超膜芯片（Ultra-Membrane chip）和普通芯片（regular chip）在功能和设计上有很大的区别。

超膜芯片是一种集成电路，其制造工艺与传统的硅芯片不同。超膜芯片使用的是一种叫做"超薄绝缘层"的材料，这种材料可以将芯片上的晶体管和其他电路结构"包裹"在一起，使它们更加紧密地集成在一起。

普通芯片是指使用标准化生产工艺，通过将晶体管、电容器、电阻器等元件在硅片上组装而成的芯片。这种芯片通常是较大的，并且需要使用外部电路板来连接它们。

总的来说，超膜芯片更加先进和复杂，能够提供更高的性能和更小的尺寸。然而，制造超膜芯片的工艺和技术目前仍然比较新颖，因此超膜芯片的成本也比普通芯片高得多。