在半导体制造中，"精板"通常指的是经过精密加工的硅片，即芯片的基础材料。而"裸板"则是指未经加工的原始硅片，还未形成芯片结构。简而言之，精板是经过加工后的芯片，而裸板是尚未进行加工的硅片