M2固态硅胶散热贴应当粘在芯片的背面。散热贴的作用是将芯片的热量引导到散热器上，以降低芯片表面温度，减少故障的风险以及延长芯片寿命。

由于芯片的背面是其最主要的热源，因此散热贴应当紧贴在背面以实现最优的散热效果。此外，散热贴应当完全覆盖芯片的背面以确保可以传递全部热量，同时也能够确保不会对电路造成损害。